2019中国国际智能产业博览会期间，重庆平伟实业股份有限公司（以下简称“平伟实业”）签约平伟实业射频（5G）前端芯片及模组产业化项目。经过一年的发展，项目落地见实效，项目2.2万平方米厂房主体工程已完工。记者获悉，今年以平伟实业射频（5G）前端芯片及模组产业化项目为契机，在2020线上中国国际智能产业博览会（以下简称“2020线上智博会”）上，梁平区将进行集中签约引进GPP芯片生产项目。投资10亿
2019中国国际智能产业博览会期间，重庆平伟实业股份有限公司（以下简称“平伟实业”）签约平伟实业射频（5G）前端芯片及模组产业化项目。经过一年的发展，项目落地见实效，项目2.2万平方米厂房主体工程已完工。记者获悉，今年以平伟实业射频（5G）